Технология колодцевой кирпичной кладки.

Технология колодцевой кирпичной кладки.

В последнее время колодцевая кирпичная кладка приобрела значительную популярность, в первую очередь благодаря своей экономичности. В зависимости от толщины несущей стены они различаются своей капитальностью и устойчивостью. Для повышения устойчивости колодцевой кирпичной кладки слои соединяются вертикальными диафрагмами, на уровне плит перекрытия и оконных проёмов устраиваются горизонтальные диафрагмы.

В зимний период значительно увеличивается относительная влажность материалов стен, возведённых с применением любой технологии, что приводит к заметному снижению термического сопротивления стены. Поэтому, обязательным условием проектирования колодцевых кладок является устройство вентиляционного зазора между слоем теплоизоляции и кладкой из лицевого кирпича. Минимальное его значение 10мм. Через вентиляционный зазор, в зимний период, происходит активное высыхание материалов стены. В нижнем и в верхнем рядах кладки для обеспечения конвекции воздуха в вентиляционном зазоре необходимо расчистить вертикальные швы.

Теплоизоляционные плиты крепят к несущей стене на монтажном клею и дополнительно распорными дюбелями. Предварительно, для повышения адгезии, поверхность стены обрабатывают грунтовкой.

Клей на теплоизоляционную плиту наносят при помощи зубчатого шпателя по всей площади плиты с отступлением от краёв 2-3 см и дополнительно точечно "куличами" не менее 5-ти точек на плиту. Излишки выступающего клея следует удалять.

Дополнительное крепление плит теплоизоляции распорными дюбелями выполняется после полного высыхания клеевого состава. Срок высыхания при температуре наружного воздуха 20 градусов и относительной влажности воздуха 65% составляет не менее 3-х суток.

Вариант 1.
Толщина несущей стены из полнотелого керамического кирпича - 25см.

1. лицевой кирпич.
2. теплоизоляционная плита, в качестве которой может быть применён один из перечислямых материалов:
• пенополистирол марки ПСБ-С 25,
• экструдированный пенополистирол Тип 35,
• минераловатная плита URSA П30,
• минераловатная плита ТехноБлок.
3. слой грунтовки глубокого проникновения ГЛИМС-Грунт и слой монтажного клеевого состава ГЛИМС-КФ.
4. кирпич полнотелый марки М100.
5. армирующая рамка из проволоки диаметром 4мм, класса Вр1.
6. штукатурный слой ГЛИМС-GS
7. слой финишной шпаклёвки ГЛИМС-ГИПС .

Вертикальные диафрагмы необходимо устраивать на расстоянии не более чем 1170мм, армирование вертикальных диафрагм необходимо выполнять через каждые 6 рядов кладки. Горизонтальные диафрагмы устраиваются на уровне опирания плит перекрытия и под оконными проёмами, напуском тычковых кирпичей из внутреннего и наружного слоёв кладки. Под последними в швах кладки стен и по подстилающему слою цементного раствора укладываются арматурные связи в виде сварных сеток из проволоки класса Вр-1, диаметром не более 4мм, служащие одновременно и опорой кирпича в процессе устройства диафрагм.

Схема кирпичной колодцевой кладки, при толщине несущей стены 25см.

Устройство горизонтальной диафрагмы в колодцевой кладке, при толщине несущей стены 25см.

1. плита перекрытия (ППС, ПК, ПНО).
2. слой финишной шпаклёвки ГИПС-ГЛИМС.
3. слой штукатурной смеси ГИПС-GS.
4. полнотелый кирпич.
5. перемычки.
6. стальной уголок.
7. армирующая сетка из проволоки Вр-1, диаметром 4мм.
8. лицевой кирпич.
9. армирующая сетка из проволоки Вр-1, диаметром 4мм.
10. слой теплоизоляции.
11. грунтовочный слой и монтажный клеевой состав.
12. слой звукоизоляции, толщиной 30-50мм.
13. слой технической изоляции, пергамин П-300.
14. самонивелирующийся слой наливного пола ГЛИМС-SL, толщиной 20-30мм.
15. гидроизоляционная плёнка Ютафол Д110 Стандарт.
16. слой подложки.
17. лицевое напольное покрытие:
• ламинат,
• линолеум,
• ковролин,
• керамогранит и т.п.

Схема кладки проёмов.

Вариант 2.
Колодцевая кладка или трёхслойное ограждение. Толщина несущей кирпичной стены - 38см.

1. лицевой кирпич
2. теплоизоляционная плита, в качестве которой может быть применён один из перечислямых материалов:
• пенополистирол марки ПСБ-С 25,
• экструдированный пенополистирол Тип 35,
• минераловатная плита URSA П30,
3. минераловатная плита ТехноБлок.
4. слой грунтовки глубокого проникновения ГЛИМС-Грунт и слой монтажного клеевого состава ГЛИМС-КФ.
5. кирпич полнотелый марки М100.
6. армирующая рамка из проволоки диаметром 4мм, класса Вр1.
7. штукатурный слой ГЛИМС-GS
8. слой финишной шпаклёвки ГЛИМС-ГИПС .

Вертикальные диафрагмы необходимо устраивать на расстоянии не более чем 1170мм, армирование вертикальных диафрагм необходимо выполнять через каждые 5 рядов кладки. Горизонтальные диафрагмы устраиваются на уровне опирания плит перекрытия, напуском тычковых кирпичей из внутреннего и наружного слоёв кладки. Под последними в швах кладки стен и по подстилающему слою цементного раствора укладываются арматурные связи в виде сварных сеток из проволоки класса Вр-1, диаметром не более 4мм, служащие одновременно и опорой кирпича в процессе устройства диафрагм.

Схема кирпичной колодцевой кладки, при толщине несущей стены 38см.

Устройство горизонтальной диафрагмы в колодцевой кладке, при толщине несущей кирпичный стены 38см.

1. плита перекрытия (ППС, ПК, ПНО).
2. слой финишной шпаклёвки ГИПС-ГЛИМС.
3. слой штукатурной смеси ГИПС-GS.
4. полнотелый кирпич.
5. перемычки.
6. стальной уголок.
7. армирующая сетка из проволоки Вр-1, диаметром 4мм.
8. лицевой кирпич.
9. армирующая сетка из проволоки Вр-1, диаметром 4мм.
10. слой теплоизоляции.
11. грунтовочный слой и монтажный клеевой состав.
12. слой звукоизоляции, толщиной 30-50мм.
13. слой технической изоляции, пергамин П-300.
14. самонивелирующийся слой наливного пола ГЛИМС-SL, толщиной 20мм.
15. гидроизоляционная плёнка Ютафол 110 Стандарт.
16. слой подложки.
17. лицевое напольное покрытие: ламинат, линолеум, ковролин, керамогранит и т.п.

Схема кладки проёмов.